二、耐高温超薄敷铜箔板
        本产品采用高纯度，厚薄均匀度高的进口丝玻璃布和进口超薄铜箔，按聚四氟乙烯玻璃布层压板的压制工艺而压制出来的，可以制作毫米波电路的超细线条和线间隙的优良介质敷铜箔基板。
        技术条件：
        1.机械性能、电性能指标：同F4B敷铜箔板相同。
        2.特殊性能：
          a）因选用进口超薄铜箔从而使制作印制电路细线条精度提高。
          b）铜箔厚度的均匀性进一步提高，从而使电路的性能达到理想的设计效果。
          c）抗剥离强度进一步提高。
        3.铜箔板的厚度：根据电路设计要求面压制，一般在0.07～0.25范围内任意选取。
        4.物理电气性能：见后面附表
三、聚四氟乙烯玻璃布、铜、铝基板F4B-I/AI、F4B-I/CU
        该产品是在聚四氟乙烯玻璃布层压板的基础上采取一面敷铜箔，一面敷不同厚度的铜板或敷不同厚度的铝板。
        技术条件：
        1.板面尺寸（mm）：400×300、400×400
        2.衬底板厚度（mm）：0.5、0.8、1.0、1.5……等。
        3.翘曲度：其指标符合基板设计要求。
        4.电气性能：其性能指标除同F4B类材料相同外，其微波接地及散热性能大大提高。
四、最新产品
        两面不同厚度的聚四氟乙烯玻璃布介质，中间不同厚度的铜铝板AI-F4B-AI，CU-F4B-CU。所有型号、规格、产品技术指标同上。
五、聚四氟乙烯敷铜箔板F4T型、F4T-1型、F4T-2型
        本产品是在纯聚四氟乙烯板材两面敷上经氧化处理的电解铜箔，然后经高温、高压、烘焙、绕结而成的电路基板，又简称纯四氟板。该板具有微波介质材料最优良的电气性能（即低介电常数、低损耗）并具有一定的机械强度，是微波印制电路良好基板。
        技术条件：
        1.外观：符合微波印制电路基板的一般要求。
        2.外形尺寸：220×270，180×180，150×150，100×120
        3.厚度及公差：0.5±0.05，0.8±0.08，1±0.1，1.5±0.15，2±0.2，3±0.3
        4.机械性能：
          a）翘曲度：双面板为0.02mm/mm
          b）剪切、冲剪性能：剪切无毛刺，冲剪时两冲孔最小间距0.55
          c）抗拉强度：F拉≥200kg/cm²
          d）抗弯强度：F弯≥120kg/cm²
          e）抗剥强度：常态≥8N/cm
          恒定湿热及热焊20秒后≥6N/cm
        5.化学性能：
        可参照印制电路化学腐蚀方法加工电路板，其介质材料机械、电性能不变。
        6.物理电气性能。见后面附表

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