| 第一系列
聚四氟乙烯及聚四氟乙烯玻璃布敷铜板
纯聚四氟乙烯板材和聚四氟乙烯玻璃布层压板材单、双面敷铜箔或一面敷铜箔，另一面衬铝板或铜板经高温、高压、烘焙、烧结而制成具有优良电气性能和较好机械强度的微波介质印刷电路基板。
一、聚四氟乙烯玻璃布覆铜泊层压板----F4B型、F4B-1型、F4B-2型
本产品是根据微波电路的电性能要求，选用优质进口材料，经高温，高压、烘焙、烧结而制成，它具有良好的电性能和较高机械强度，是广大技术人员广泛选用的优良微波印刷电路基板。
技术条件：
1.主要介电常数有：εr：2.55，εr：2.65，εr：2.9，εr：3.0
2.外观：符合微波印刷电路基板材料外观的国际、军标规定的指标。
3.常规板面尺寸：1200×480，860×550，660×440，490×490，
550×430，410×440，430×360，300×250
4.敷铜箔厚度：0.035或0.018
5.厚度尺寸及公差：
a)敷铜箔板的标称厚度包括两面铜箔的厚度。
| 板厚 |
0.10，0.12，0.17
0.20，0.25，0.30 |
0.5，0.8，1.0 |
1.5，2.0 |
2.5，3.2，4.0，5.0 |
| 公差 |
±0.01 |
±0.03 |
±0.05 |
±0.06 |
b)厚度、公差表：
c)特殊尺寸可根据用户电路设计要求而压制。
6.机械性能：
（1）翘曲度：
|
板厚
（mm） |
翘曲度最大值mm/mm |
光面层压板 |
单面覆铜箔板 |
双面覆铜箔板 |
| 0.25～0.5 |
0.03 |
0.05 |
0.025 |
0.25～0.5 |
0.025 |
0.03 |
0.020 |
1.5～2.0 |
0.020 |
0.025 |
0.015 |
3.0～5.0 |
0.015 |
0.020 |
0.010 |
（2）剪切、冲剪性能：
剪切：＜1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为0.55，不分层。
≥1mm的板剪切后无毛刺，两冲孔间距最小为1.10，不分层。
（3）抗拉强度：厚度为1mm的板，F拉≥1000kg/cm2
（4）弯曲强度：厚度为1mm的板，F弯≥800kg/cm2
（5）抗剥强度：常态≥15N/cm；恒定湿热及260°±2℃熔焊料中保持20秒不起泡，不分层且抗剥强度≥12N/cm。
（6）化学性能：可参照印刷电路化学腐蚀方法加工电路，而介质材料性能不改变，且可进行孔金属化。
（7）物理电气性能：见后面附表。
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